傳統(tǒng)的甘薯育苗都是將種薯整個(gè)埋入土中，造成甘薯的下半部發(fā)芽困難，降低出苗率。我們?cè)谏�產(chǎn)中摸索出一種對(duì)甘薯先對(duì)剖再育苗的技術(shù)，不僅使種薯發(fā)芽率達(dá)到最高水平，而且操作簡(jiǎn)單，無(wú)需投資。其具體方法如下。

在甘薯播種前先將種薯從中間做縱向?qū)ζ�，將剖切面�?分鐘內(nèi)用5％濃度的維利鈉溶液（化工商店有售）涂抹，隨后將剖切面向上放置在陽(yáng)光下曬1～2小時(shí)促進(jìn)愈合，若遇陰天則須晾2天，然后開(kāi)溝種植。需要注意的是，為使甘薯首尾各芽口的發(fā)芽時(shí)間、苗子的壯弱趨于一致，在放置種薯時(shí)，須將剖面向下，并讓種薯的頭部低于尾部。覆土后，按常規(guī)方法管理即可。

試驗(yàn)證明，采用本方法不僅完全消除了甘薯下表面的發(fā)芽死角，使其種薯的產(chǎn)苗率提高30％以上，而且大大提高了種苗的均勻度，為甘薯優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。