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夾層培養(yǎng)法(layer plating method)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2006-10-11

  步驟是:先在培養(yǎng)皿中倒一層不含細(xì)菌的基本培養(yǎng)基,待冷凝后,加一層含菌的基本培養(yǎng)基;冷凝后,再加一層不含菌的基本培養(yǎng)基,經(jīng)培養(yǎng)出現(xiàn)菌落后,在培養(yǎng)皿底上相應(yīng)的位置做上標(biāo)記,然后加一層完全培養(yǎng)基。再經(jīng)培養(yǎng)后出現(xiàn)的菌落,多數(shù)是只能在完全培養(yǎng)基中生長(zhǎng)的營(yíng)養(yǎng)缺陷型,上、下兩層基本培養(yǎng)基的作用是使菌落夾在中間,以免細(xì)菌移動(dòng)或被完全培養(yǎng)基沖散。

 
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